电子材料

展会快讯圆满落幕电子材料院两项成果

发布时间:2022/4/16 12:26:46   
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风从鹏城来,潮涌大湾区,时代的大潮滚滚向前。年12月29日,以“推动高质量发展,构建新发展格局”为主题的第二十三届中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)在深圳闭幕,为期3天的科技盛宴落下帷幕。

作为国内高新技术领域一年一度的重要大展,本届高交会汇集了海内外数千家企业、机构和投资商。深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)呈现的5号馆展区集中展示了团队十余年来,在园区建设、科研成果、产业合作、创新平台搭建等方面的建设成就。

本次展会电子材料院展出了电子材料与器件服役可靠性检测与仿真平台、晶圆级封装关键材料、电磁屏蔽材料、热管理和散热材料等17个项目,重点展示了用于高密度倒装芯片底部填充胶、热界面材料TIM1材料,其中“先进封装用纳米孪晶铜电镀技术”和“精细线路封装基板材料”脱颖而出,成功入围优秀创新产品展示区,荣获“第二十三届高交会优秀产品奖”。

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