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岗位要求岗位：首席科学家应聘条件：在国内外知名高校获得材料，化学，物理等相关专业博士学位；具备0年以上高端电子材料研发经验，具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验，海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业技术负责人任职经历者优先；具有优秀的团队组建能力、领导力、人才培养能力;特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。岗位2：正/副研究员，正高级工程师，高级工程师应聘条件：在国内外知名高校获得材料，化学，物理等相关专业博士学位；具备5-0年以上高端电子材料研发经验，具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验者优先；具有优秀的团队组建能力、人才培养能力;特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。

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薪资待遇提供具有国际化竞争力的薪酬；具有年终绩效奖、横向纵向项目、专利及成果转移转化等丰厚过程奖励；符合条件的应聘者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报，对于成功认定深圳市高层次人才项目者，深圳市提供5年共60万-万补贴，宝安区提供:配套支持（即共万-万，自年9月日之后将以新人才政策为准）；提供高端人才体检、早午餐，按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口；及协助安排子女入学。

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应聘方式有意申请者请将个人简历发送至apm_recruitment

siat.ac.cn，邮件标题注明“应聘岗位-姓名-研究方向”。详情请咨询王老师，，apm_recruitment

siat.ac.cn。

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