当前位置： 电子材料 >> 电子材料市场 >> 电子材料电子元器件失效分析线上论坛
电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师必不可少的知识。为帮助大家更直观地学习解决方案，我们一起参与这场电子材料（电子元器件）失效分析线上论坛，一探究竟。
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分享嘉宾
嘉宾介绍
集成电路失效分析典型案例分享
石高明
现任工业和信息化部电子第五研究所分析中心元器件可靠性工程部部长
专业从事电子元器件可靠性分析与评价工作，包括失效分析、根本原因分析、破坏性物理分析、结构分析、故障激发与验证、假冒翻新、电子物料可靠性评价与优选、可靠性数据分析、电子产品可靠性增长等。
欧波同电子半导体显微分析解决方案
管玉鑫
欧波同集团业务拓展经理
曾就职于三星电子，负责失效分析、PKG可靠性及NPI工艺和材料开发等工作。目前主要从事于赛默飞扫描电子显微镜在半导体行业的应用和推广。
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